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　　到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破;重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产智能芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强;一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。

　　一、建设科技创新平台建设。整合国内优质创新资源，建设世界一流的国家级集成电路创新研究院，突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈问题，增强国家创新技术和系统性知识产权布局，初步改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。

　　二、是力争核心设计技术创新突破。提升我市集成电路设计业的规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7-10纳米，3-5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批针对先进核心技术的产业技术开发平台和技术创新服务平台，在智能通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域，实现关键技术和产品应用方面的重点突破。高度聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等关键领域的核心芯片，进行前瞻性布局。

　　三、是推进全产业链联动协同。推动我市骨干设计企业与制造企业形成战略合作关系，代工企业国产客户比重提升，集成电路产业"两头在外"的局面得到有效改变。促进北京具备优势的应用领域企业与芯片设计业、制造业形成联动效应。

　　四、是提升装备材料自主配套能力。显著提升国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率，支撑我国集成电路技术步入自主发展的快车道。集中力量培育一家集成电路装备领域企业成为世界级领先企业。

　　上海

　　《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

　　颁发日期：2017年

　　一、投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目，对符合条件的项目，由市、区两级财政根据相关规定，给予一定支持。

　　二、设立上海市集成电路产业基金。积极支持符合条件的集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。

　　三、对经核定的年度营业收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件和集成电路企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励;鼓励企业落户上海，对实际到位投资超过100亿元、50亿元、10亿元的新入沪的软件和集成电路企业，由相关区或园区分级给予企业研发资助。

　　四、对集成电路企业向境外企业购买技术使用权或所有权，所购技术符合当年国家规定的《鼓励进口先进技术和产品目录》的，积极争取国家进口贴息支持。同时，上海市制定相应的鼓励支持目录，对符合条件的给予支持。

　　五、对上海市集成电路设计企业利用本市集成电路生产线开展符合一定条件工程产品首轮流片的，市、区两级政府对设计企业给予一定支持，用于企业研发投入。

　　六、企业新研制成功并交付用户使用的首批次高端集成电路产品，上海市探索给予一定支持。

　　七、对于企业自主开发全球领先技术，形成核心知识产权，并向国内外龙头企业授权使用的，或主导国际及国内相关技术标准制订的，上海市给予企业一定资助。

　　《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》

　　颁发日期：2017年

　　本办法中“工程产品”是指经过全掩膜板(Full Mask)流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与本市集成电路制造企业签订流片合同，利用其生产线实现线宽在45纳米及以下工程产品流片。

　　获得支持的项目，应当符合以下条件：

　　(一)工程产品首次在本市集成电路生产线上完成流片;

　　(二)相关产品获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权;

　　(三)未获得其他财政资金的支持。

　　专项支持资金采用后补贴方式安排使用。资金支持比例不超过产品流片费用的30%，流片费具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。单个企业年度支持总金额不超过1500万元。

　　广州

　　《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》

　　颁发日期：2018年

　　该措施指出，到2022年，广州市将争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。

　　着重打造“七个工程”：芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程。

　　该措施还指出，通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展，对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。其中对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。

　　对于新引进的集成电路总部企业，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。

　　对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元;对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。

　　推进芯火双创基地(平台)建设，对被认定为国家级的芯火双创基地(平台)，给予500万元的一次性奖励。

　　对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助，最高不超过50万元。

　　深圳

　　《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》

　　颁发日期：2018年

　　一、产业资金支持

　　1.资金支持：每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展;

　　2.产业基金：合作设立规模30亿元的集成电路基金;

　　3.信贷融资：对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%)，给予50%的资助，每家企业年度资助金额最高200万元，同一笔担保项目连续支持不超过3年。

　　二、有效保障产业空间

　　1.用地保障：加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设，优先保障集成电路企业用地;

　　2.用房支持：集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%，连续资助三年，每家企业每年资助最高600万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额;

　　3.集成电路特色产业园：对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业，按市级资助额度1:1给予配套资助。

　　三、大力引进和培育集成电路优质企业

　　1.吸引优质企业落户奖励：对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业，实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的10%给予资助，每家企业资助最高500万元;

　　对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的，按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助，每家企业资助最高1000万元;

　　2.成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的，设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的1%，给予最高50万元的奖励;制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的，按照企业当年完成工业投资额1%，给予最高100万元奖励。

　　四、支持产业研发和核心技术攻关

　　1.支持各类研发创新：支持企业与军工单位开展研发合作，对于承担军工科研项目的企业，在提供市资助证明后，按照市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元;

　　支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元;

　　2.支持核心技术和产品攻关：辖区企业开展集成电路高端通用器件、关键设备、核心材料、先进工艺等技术研发和产品攻关，按研发投入的50%，每家企业给予年度最高500万元的资助;

　　3.支持联合项目开发和应用：营业收入达1000万元以上的，给予企业按联合投入金额20%，给予最高600万的资助。

　　五、完善集成电路产业链

　　1.公共支撑服务平台：对企业建设的公共服务平台，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的，按实际额度1:1给予配套资助(以上两项资助政策不重复享受);

　　2.支持流片：对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目，最高给予MPW直接费用80%(高校或科研院所MPW直接费用的90%)的资助，每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆(MPW)的，按上述比例，每个企业年度资助最高400万元;

　　对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用的30%给予奖励，每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%给予奖励，每家全年资助最高600万元;

　　3.支持首购首用：对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的50%，一次性给予最高500万元的资助;

　　集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的50%，一次性给予最高1000万元的资助;

　　对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的，给予50%的配套资助;

　　六、其他扶持政策

　　1.支持微组装：支持企业建立微组装(投资额1000万元以上)工艺生产线，在生产线建成并正式投产运作后，按照投资额10%，给予最高500万元的资助;

　　2.降低设备采购成本：对企业新增采购集成电路设备投入超过1000万元的，按实际投入的20%，给予总额不超过500万元的资助。

　　《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》

　　颁发日期：2018年

　　《方案》要求深圳以创新引领为核心，围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等七大战略性新兴产业，加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群，促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业，持续引领产业升级和经济社会高质量发展。

　　在空间布局上，《方案》支持37个重点发展片区专业化、高端化、绿色化发展，快速形成“重点突出、错位协同”的战略性新兴产业空间发展格局。其中，宝安燕罗片区、光明凤凰城、坪山高新区、宝龙科技城、沙井片区等五大片区均以集成电路为重点发展方向之一。

　　其中，宝安燕罗片区重点发展集成电路、人工智能、柔性电子等方向，打造重要的战略性新兴产业集聚区;

　　光明凤凰城超常规布局集成电路、新型显示、数字经济等方向，努力打造成为一座生态优质、产业高端、产城融合，具有较强区域辐射能力的绿色智慧新城;

　　坪山高新区重点发展集成电路、人工智能、高端装备、氢燃料电池、石墨烯、精准医疗、增材制造等方向，打造世界一流的东部高科技园区;

　　宝龙科技城重点布局集成电路制造封装环节，加快建设石墨烯产业园，推动形成以新一代信息技术、新材料、智能制造为主的发展格局;

　　沙井片区重点发展集成电路产业，以城市更新保障发展空间，搭建电力电子器件设计、封装测试等平台，持续完善产业链条，打造集成电路产业集群。

　　此外，深圳市政府还针对《方案》发布了《关键领域重点任务(2018—2022年)》(以下简称“《任务》”)中，围绕七大战略性新兴产业，聚焦10个重点领域和6个前沿领域，按照2020年、2022年两个重要时间节点，梯次接续、滚动系统实施68项重点任务。具体包括：加快提升集成电路设计水平、培育发展集成电路制造业、进一步增强产业配套能力、搭建国际一流的集成电路创新服务平台、打造集成电路集聚发展高地。

　　天津

　　《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》

　　颁发日期：2016年

　　一、财政支持。设立“集成电路设计产业促进专项资金”，专项资金额度每年2亿元。

　　二、鼓励落户。对于新注册的集成电路设计企业，经营期满一年的，结合其对地方经济社会发展的贡献情况给予不高于500万元的一次性奖励。对功能区利用各类中介机构的招商活动，按照实际招商成果给予中介机构不高于100万元的奖励。

　　三、助力成长。每年组织评选集成电路设计“龙头企业”和“成长之星企业”，对“龙头企业”和“成长之星企业”分别给予不超过300万元和不超过100万元的奖励。支持集成电路设计企业加大研发力度，对企业的新产品开发和研制费用每年给予10%补贴。对年度营业收入突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，给予企业核心团队不低于100万元的奖励;对年度营业收入突破30亿元、50亿元、100亿元的集成电路设�

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